西安电路板厂家迅达盛电子带你了解助焊剂的作用及使用方法

　　一.助焊剂的作用

　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传导/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

　　二.助焊剂的物理特性

　　助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.

　　三.助焊剂残渣产生的不良与对策

　　助焊剂残渣会造成的问题，对基板有一定的腐蚀性，降低电导性,产生迁移或短路，非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良，树脂残留过多,粘连灰尘及杂物，影响产品的使用可靠性。使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中，使用焊后可形成保护膜的助焊剂，使用焊后无树脂残留的助焊剂，使用低固含量免清洗助焊剂，焊接后清洗。

　　四.助焊剂喷涂方式和工艺因素

　　喷涂方式有以下三种:

　　1.超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴PCB上.

　　2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.

　　3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素，设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.，设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量，喷嘴运动速度的选择，PCB传送带速度的设定，焊剂的固含量要稳定，设定相应的喷涂宽度。

　　五.免清洗助焊剂的主要特性

　　可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生，无毒,不污染环境,操作安全，焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板，焊后具有在线测试能力，与SMD和PCB板有相应材料匹配性，焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)，适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。

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