1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查，检查PCB板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际的情况，作出适当的处理。

    2、PCB在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存在，在开料时覆铜板与利器物磨擦构成铜箔划伤露基材的现象，所以开料前有必要仔细清洗台面，确保台面润滑无硬质硬质利器物存在。

　　3、板材在转远进程中被划伤：

　　①转移人员一次性提起的PCB电路板量过多、分量太大，板在转移时不是抬起，而是顺势拖起，构成PCB板角和板面冲突而划伤板面;

　　②放下板时因为没有放规整，为了重新整理好而用力去推板，构成板与板之间的磨擦而划伤板面。

　  4、沉铜后、全板镀金后堆放板时因操作不妥被划伤。

　　5、出产板在过水平机时被划伤：

　　①、磨板机的挡板有时会接触到PCB板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤;

　　②、不锈钢传动轴，因损害成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。