从去年第三季度以来，在国际金融危机、集成电路产业处于硅周期谷底以及我国集成电路产业正步入调整阶段等多种因素影响下，我国集成电路产业遇到了大的挑战。今年以来，在党中央、国务院的坚强领导下，实施应对金融危机的一揽子计划，经济增长下滑态势得到遏制，集成电路产业继续企稳回升，进出口逐步恢复，趋向正常，企业并购重组活跃，技术创新能力不断增强。中芯国际65纳米工艺已经用于产品量产，3G手机基带芯片、数字电视核心芯片、数字多媒体芯片等大幅度增长，成为IC设计业的亮点。
在看到应对金融危机取得初步成效的同时，我们也要清醒地认识到，IC产业发展面临的内外部环境依然严峻复杂，产业前期积累的深层次矛盾在国际金融危机冲击下已充分显现出来。
集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，随着经济的发展和各项政策措施的落实，未来一段时间是我国做大做强IC产业的关键时期。我们要紧紧抓住当前难得的历史机遇，依托市场培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业的新一轮飞跃。
作为集成电路产业的主管部门，我们将在以下几个方面做好工作：一是做好集成电路产业发展战略研究和产业政策的完善，编制“十二五”发展规划和发展战略，在继续保持IC产业发展政策稳定的基础上，研究出台进一步支持的政策措施，为产业营造更加良好的发展环境。二是突出抓好《电子信息产业调整和振兴规划》的贯彻落实，会同各部委形成工作合力，支持包括集成电路产业在内的各行业的发展。三是强化自主创新能力建设，推动以企业为主体的技术创新体系建设。抓好“核高基”、极大规模IC制造装备与成套工艺、新一代宽带移动通信网络等与IC密切相关的重大专项的组织实施，突破一批产业发展急需的核心技术。四是积极推动产业链协同创新，建设公共服务平台，推动自主创新产品的推广应用。五是推动信息化与工业化的融合，积极推动集成电路产品在信息产业中的应用。
北京是我国电子信息产业和集成电路产业的重要基地，在北京市委市政府的领导下，在产业界的共同努力下，北京市集成电路产业结构调整步伐加快，自主创新能力不断增强，引起了国内外的广泛关注。希望业界同仁充分交流，共商IC产业发展大计，为IC产业的跨越腾飞作出更大的贡献。
